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하이난반도체

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플레이시티 블록의 전자 회사

하이난
계열사
전자	하이난전자 \| 하이난반도체(HNSC) \| 하이난디스플레이 \| 하이난전기 \| 하이난환경화학 \| HALS(ALS)
건설	하이난건설(지은 · 에트왈 · 미앤(미리내시) · allim(쉼표) · 하이난건설 산업부문)
운송 · 유통	하이난물산(디에이치엘) \| HI PCS(하이택배) \| 누리미(누리미마트) \| 미당식품 \| 커피블루 \| 돈먹 \| 블루베리케이터링
금융	하이난증권 \| 하이난증권(스퀘어)
바이오	하이난바이오
기타	청산여자고등학교 \| 강풍선풍기
에어블록
항공운송	에어블록 \| 에어블록에어포트 \| 에어블록로지스틱스서비스 \| 스카이커넥트
에어블록호텔앤리조트(ABHR)	에어블록호텔앤리조트

하이난반도체 HNSC

개요
명칭	HNSC
영문명칭	Hainan Semiconductors
설립일	2021년 10월
본사	망원시 HNSC 본사
업종	반도체 설계 및 제조
소속 광역단체	해강도

HNSC(하이난반도체, HAINAN Semiconductors)는 플레이시티 블록의 파운드리 및 반도체 제조 전문 회사이다.

역사

2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립

제품

메모리 반도체

주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.

제품

종류	제품명	출시시기	비고
램	HNDR4MG04JQ	2021.12.26	판매중
램	HNDR4MG08JQ	2021.12.26	판매중
램	HNDR4MG16JQ	2021.12.26	판매중
램	HNDR4MG32JQ	2021.12.26	판매중
램	HNDR5MG08ER	2022.1.11	판매중
램	HNDR5MG16ER	2022.1.11	판매중
램	HNDR5MG16XR	2022.1.11	판매중
SSD	HN Z Super(256GB)	2022.7.25	판매중
SSD	HN Z Super(512GB)	2022.7.26	판매중
SSD	HN Z Super(1TB)	2022.7.26	판매중
램	HNDR5MG32XQ	2023.1.25	판매중

비메모리 반도체

주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.

시리즈

스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.

제품명		출시년도	CPU	GPU	기타
	Mir 9400	2023	Hainan Alcantara W88(x1) + Hainan Alcantara V65(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J49s(x3)	EYEVI P770	Real AI 코어 탑제, 5G 지원
	Mir 7400	2023	Hainan Alcantara V75p(x2) + Hainan Lux J47(x6)	EYEVI P690	5G 지원
	Mir 5400	2023	Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x2) + Hainan Lux J47(x3)	EYEVI P667	5G 지원
	Mir 3228	2023	Quad Cores	EYEVI P260	5G 지원
	Mir 9235	2023	Octa Cores	EYEVI P690SXEGU^[1]	5G 지원
	Mir 7230	2023	Hexa Cores	EYEVI P672	5G 지원
	Mir 5230	2023	Hexa Cores	EYEVI P650	5G 지원
	Mir 9230	2022	Octa Cores	EYEVI P690XEGU^[2]	5G 지원
	Mir 9230E	2022	Octa Cores	EYEVI P690XEM^[3]
	Mir 3220	2022	Quad Cores	EYEVI P260	-
	Mir A+	2022	Single Cores	EYEVI P240	AVOD용
	Mir 7229	2022	Hexa Cores	EYEVI P660	5G 지원
	Mir 5229	2022	Hexa Cores	EYEVI P480	-
	Mir 5210G	2022	Quad Cores	Grande760	-
	Mir A	2022	Single Core	EYEVI P120	AVOD용
	Mir 9225	2022	Octa Cores	EYEVI P690XE	5G 지원
	Mir 9220	2022	Octa Cores	EYEVI P690	5G 지원
	Mir 9210	2022	Octa Cores	EYEVI P670	5G 지원
	Mir 7215	2021	Hexa Cores	Grande770	5G 지원
	Mir 7210	2020	Hexa Cores	EYEVI P480	-
	Mir 5210	2020	Quad Cores	EYEVI P450	-

2020년 10월 이후의 제품들만 기재함.

Mir가 사용된 곳들

기기명	AP	출시년도	기타
HAINAN always Y74	Mir 7400	2023	-
HAINAN always Y54	Mir 5400	2023	-
HAINAN always Y34	Mir 5400	2023	-
HAINAN always H24X	Mir 9400	2022	-
HAINAN always H24+	Mir 9400	2022	-
HAINAN always H24	Mir 9400	2022	-
HAINAN always Tab4+	Mir 9400	2023	-
HAINAN always Tab4	Mir 9400	2023	-
HAINAN always Flex2 Shell	Mir 9235	2023	-
HAINAN always Flex2	Mir 9235	2023	-
HAINAN always Y73	Mir 7230	2023	-
HAINAN always Y53	Mir 5230	2023	-
HAINAN always Y33	Mir 5230	2023	-
HAINAN always Tab3	Mir 9230	2022	-
HAINAN always H23X	Mir 9230	2022	-
HAINAN always H23+	Mir 9230	2022	-
HAINAN always H23	Mir 9230	2022	-
HAINAN always Tab2 Lite	Mir 9225	2022	-
HAINAN always Tab2 MINI	Mir 5229	2022	-
HAINAN always Y12	Mir 3220	2022	-
HAINAN always flex	Mir 9225	2022	-
HAINAN always Tab2	Mir 9220	2022	-
HAINAN always Y72	Mir 7229	2022	-
HAINAN always Y52	Mir 5229	2022	-
HAINAN always Y32	Mir 5210G	2022	-
EXR ER 1000 (201000호대) 특실 좌석 스크린	Mir A	2022	-
HAINAN always H22r	Mir 9220	2022	-
HAINAN always H22+	Mir 9220	2022	-
HAINAN always H22	Mir 9220	2022	-
HAINAN always Flex 5G	Mir 9210	2022	일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always Y71	Mir 7215	2021	-
HAINAN always Y51	Mir 7215	2021	-
HAINAN always Y31	Mir 5210	2021	-
HAINAN always H21+ 5G	Mir 9210	2021	일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always H21 5G	Mir 9210	2021	일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판 제외
HAINAN always H21m 5G	Mir 9210	2021	일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판 제외
HAINAN always Y81	Mir 9190	2021	-

2021년 이후의 제품들만 기재함.

시리즈

HNSC의 CPU 시리즈이다.

Chip 10th Gen

Chip 10th Gen
모델	코어	스레드	클럭 (GHz)		L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
모델	코어	스레드	BC	OC	L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
Chip MASTER
Chip MASTER M109	256	512	2.4	3.4	512	MC8	295	1999
Chip MASTER M107	64	128	2.9	3.6	256	MC8	205	899
Chip 9
Chip 9 10900	12	24	3.6	5.2	64	HC8	145	599
Chip 7
Chip 7 10800	8	16	3.8	5.5	64	HC8	145	479
Chip 7 10700	8	16	3.9	5.3	64	HC8	145	429
Chip 5
Chip 5 10600	6	12	3.9	5.2	32	HC8	115	299
Chip 5 10500	6	12	3.7	5.0	32	HC8	115	249
Chip 5 10400G	6	12	3.6	5.0	16	HC8	115	209
Chip 3
Chip 3 10300	4	8	3.7	4.9	16	HC8	95	169
Chip 3 10200	4	4	3.5	4.7	16	HC8	95	99
Chip 3 10100	4	4	3.5	4.5	8	HC8	95	49

Chip 9th Gen

Chip 9th Gen
모델	코어	스레드	클럭 (GHz)		L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
모델	코어	스레드	기본	BO	L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
Chip 9
Chip 9 9970	64	128	2.5	4.5	256	HC7	195	849
Chip 9 9900	12	24	3.7	4.9	64	HC7	115	559
Chip 7
Chip 7 9800	10	20	3.6	4.8	32	HC7	95	459
Chip 7 9700	8	16	3.6	4.8	32	HC7	95	399
Chip 5
Chip 5 9600	6	12	3.6	4.6	32	HC7	95	269
Chip 3
Chip 3 9100	4	8	3.6	4.6	16	HC7	75	149

Chip 8th Gen

Chip 8th Gen
모델	코어	스레드	클럭 (GHz)		L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
모델	코어	스레드	기본	BO	L3 캐시 (MB)	소켓	TDP (W)	MSRP ($)
Chip 9
Chip 9 8950	16	32	3.4	4.7	64	HC7	125	799
Chip 9 8900	12	24	3.6	4.8	64	HC7	125	599
Chip 7
Chip 7 8800	10	20	3.5	4.8	32	HC7	125	459
Chip 7 8700S	8	16	3.7	4.9	32	HC7	125	399
Chip 7 8700	8	16	3.7	4.6	32	HC7	125	399
Chip 5
Chip 5 8600	6	12	3.6	4.5	32	HC7	95	269
Chip 5 8500S	6	12	3.5	4.5	32	HC7	75	199
Chip 5 8500	6	12	3.5	4.4	32	HC7	75	229 → 199 ^[4]
Chip 3
Chip 3 8300	4	8	3.6	4.3	16	HC7	75	129
Chip 3 8100	4	8	3.4	4.1	16	HC7	75	89

각주

↑ Super Extreme Edition Graphics Upgraded
↑ Extreme Edition Graphics Upgraded
↑ Extreme Edition Max
↑ 출시 직후 평가가 좋지 못하여 가격인하를 하였다.