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| '''Chip 5 8500S''' || 6 || 12 || 3.5 || 4.5 || 32 || HC7 || 75 || 199 | | '''Chip 5 8500S''' || 6 || 12 || 3.5 || 4.5 || 32 || HC7 || 75 || 199 | ||
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| '''Chip 5 8500''' || 6 || 12 || 3.5 || 4.4 || 32 || HC7 || 75 || 229→199 | | '''Chip 5 8500''' || 6 || 12 || 3.5 || 4.4 || 32 || HC7 || 75 || 229→199<ref>출시 직후 평가가 좋지 못하여 가격인하를 하였다.</ref> | ||
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!style="background:#baa452;color:white;" colspan="9"|Chip 3 | !style="background:#baa452;color:white;" colspan="9"|Chip 3 | ||
2022년 1월 22일 (토) 23:59 판
| 하이난반도체 HNSC | |
|---|---|
| |
| 개요 | |
| 명칭 | HNSC |
| 영문명칭 | Hainan Semiconductors |
| 설립일 | 2021년 10월 |
| 본사 | 망원시 HNSC 본사 |
| 업종 | 반도체 설계 및 제조 |
| 소속 | 하이난홀딩스 |
| 소속 광역단체 | 해강도 |
개요
HNSC(하이난반도체, HAINAN Semiconductors)는 플레이시티 블록의 파운드리[1] 및 반도체 제조 전문 회사이다.
역사
- 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
- 2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
- 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
제품
메모리 반도체
HNSC의 매출 중 10% 내외를 차지한다. 주요 제품으로는 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
제품
| 종류 | 제품명 | 출시시기 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 램 | HNDR4MG04JQ | 2020.9. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG08JQ | 2020.9. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG16JQ | 2020.9. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG32JQ | 2020.9. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG08ER | 2022.1. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16ER | 2022.1. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16XR | 2022.1. | 임시 판매중단 |
비메모리 반도체
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.
스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.
| 제품명 | 출시년도 | CPU | GPU | 기타 |
|---|---|---|---|---|
| Mir 9220 | 2022 | Octa Cores | Vinida690 | 5G 지원 |
| Mir 9210 | 2022 | Octa Cores | Vinida670 | 5G 지원 |
| Mir 7215 | 2021 | Hexa Cores | Grande770 | 5G 지원 |
| Mir 7210 | 2020 | Hexa Cores | Vinida480 | - |
| Mir 5210 | 2020 | Quad Cores | Vinida450 | - |
시리즈
HNSC의 CPU 시리즈이다.
Chip 9th Gen
| Chip 9th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭 (GHz) | L3 캐시 (MB) | 소켓 | TDP (W) | MSRP ($) | |
| 기본 | 부스트 | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 9900 | 12 | 24 | 3.7 | 4.9 | 64 | HC7 | 115w | 559 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 9800 | 10 | 20 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 459 |
| Chip 7 9700 | 8 | 16 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 9600 | 6 | 12 | 3.7 | 4.7 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 5 9500 | 6 | 12 | 3.6 | 4.5 | 32 | HC7 | 65 | 209 |
| Chip 3[2] | ||||||||
| Chip 3 9??? | ? | ? | ? | ? | ? | HC7 | ? | ? |
Chip 8th Gen
| Chip 8th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭 (GHz) | L3 캐시 (MB) | 소켓 | TDP (W) | MSRP ($) | |
| 기본 | 부스트 | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 8950 | 16 | 32 | 3.4 | 4.7 | 64 | HC7 | 125 | 799 |
| Chip 9 8900 | 12 | 24 | 3.6 | 4.8 | 64 | HC7 | 125 | 599 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 8800 | 10 | 20 | 3.5 | 4.8 | 32 | HC7 | 125 | 459 |
| Chip 7 8700S | 8 | 16 | 3.7 | 4.9 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
| Chip 7 8700 | 8 | 16 | 3.7 | 4.6 | 32 | HC7 | 75 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 8600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.5 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 5 8500S | 6 | 12 | 3.5 | 4.5 | 32 | HC7 | 75 | 199 |
| Chip 5 8500 | 6 | 12 | 3.5 | 4.4 | 32 | HC7 | 75 | 229→199[3] |
| Chip 3 | ||||||||
| Chip 3 8300 | 4 | 8 | 3.6 | 4.3 | 16 | HC7 | 75 | 129 |
| Chip 3 8100 | 4 | 8 | 3.4 | 4.1 | 16 | HC7 | 75 | 89 |