개요
HNSC(하이난반도체, HAINAN Semiconductors)는 플레이시티 블록의 파운드리 및 반도체 제조 전문 회사이다.
역사
- 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
- 2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
- 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
제품
메모리 반도체
주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
제품
| 종류 | 제품명 | 출시시기 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 램 | HNDR4MG04JQ | 2021.12. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG08JQ | 2021.12. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG16JQ | 2021.12. | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG32JQ | 2021.12. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG08ER | 2022.1. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16ER | 2022.1. | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16XR | 2022.1. | 판매중 |
비메모리 반도체
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.
시리즈
스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.
| 제품명 | 출시년도 | CPU | GPU | 기타 |
|---|---|---|---|---|
| Mir 9225 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XE | 5G 지원 |
| Mir 9220 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690 | 5G 지원 |
| Mir 9210 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P670 | 5G 지원 |
| Mir 7215 | 2021 | Hexa Cores | Grande770 | 5G 지원 |
| Mir 7210 | 2020 | Hexa Cores | EYEVI P480 | - |
| Mir 5210 | 2020 | Quad Cores | EYEVI P450 | - |
2021년 이후의 제품들만 기재함.
Mir를 사용한 기기들
| 기기명 | AP | 출시년도 | 기타 |
|---|---|---|---|
| HAINAN always H22r | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always H22+ | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always H22 | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always Flex 5G | Mir 9210 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always Y71 | Mir 7215 | 2021 | - |
| HAINAN always Y51 | Mir 7215 | 2021 | - |
| HAINAN always Y31 | Mir 5210 | 2021 | - |
| HAINAN always H21+ 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always H21 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재,
미국 및 홍콩판 제외 |
| HAINAN always H21m 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재,
미국 및 홍콩판 제외 |
| HAINAN always Y81 | Mir 9190 | 2021 | - |
2021년 이후의 제품들만 기재함.
시리즈
HNSC의 CPU 시리즈이다.
Chip 9th Gen
| Chip 9th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3 캐시
(MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
| 기본 | BO | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 9900 | 12 | 24 | 3.7 | 4.9 | 64 | HC7 | 115 | 559 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 9800 | 10 | 20 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 459 |
| Chip 7 9700 | 8 | 16 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 9600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.6 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 3[1] | ||||||||
| Chip 3 9??? | ? | ? | ? | ? | ? | HC7 | ? | ? |
Chip 8th Gen
| Chip 8th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3
캐시 (MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
| 기본 | BO | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 8950 | 16 | 32 | 3.4 | 4.7 | 64 | HC7 | 125 | 799 |
| Chip 9 8900 | 12 | 24 | 3.6 | 4.8 | 64 | HC7 | 125 | 599 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 8800 | 10 | 20 | 3.5 | 4.8 | 32 | HC7 | 125 | 459 |
| Chip 7 8700S | 8 | 16 | 3.7 | 4.9 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
| Chip 7 8700 | 8 | 16 | 3.7 | 4.6 | 32 | HC7 | 75 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 8600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.5 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 5 8500S | 6 | 12 | 3.5 | 4.5 | 32 | HC7 | 75 | 199 |
| Chip 5 8500 | 6 | 12 | 3.5 | 4.4 | 32 | HC7 | 75 | 229
→ 199 [2] |
| Chip 3 | ||||||||
| Chip 3 8300 | 4 | 8 | 3.6 | 4.3 | 16 | HC7 | 75 | 129 |
| Chip 3 8100 | 4 | 8 | 3.4 | 4.1 | 16 | HC7 | 75 | 89 |