HNSC 파운드리

청산도의 기업
HNSC 파운드리
기업명	국문	HNSC 파운드리 주식회사
	영문	HNSC Foundry Co., Ltd.
	한자	海南半導體晶圓代工株式會社
	중국어	海南半导体硅代工股份公司
소속 광역단체		염안도
설립일		2024년 8월 10일
소재지		본사 - 염안도 송주시 송천북로
업종		반도체 제조업
증권 정보
상장시장		염안증권거래소
종목코드		YHNSF

하이난전자 반도체사업부문 파운드리사업부에 대한 문서.

역사

• 2024년 8월 10일 설립

생산 시설

• 12인치 웨이퍼(4곳)

1. 망원 F1(7~3nm)
2. 망원 F2(120~14nm)
3. 망원 F3(7~3nm)
4. 망원 F4(0.15|0.18um)

• 건설 중인 공장(0곳)

1. ○○ Fab 5(5~3nm)
2. ○○ Fab 6(3nm)
3. ○○ Fab 7(2nm)
4. ○○ Fab 7-2(2nm)
5. ○○ Fab 8(28~12nm)
6. ○○ Fab 9(2nm 미만)

제조 공정

하이난반도체 시절 공정도 함께 서술한다.

14nm

ANH14

• 하이난반도체

1. Mir A for EXR
2. Mir A+ for EXR

7nm

ANH7EvFX

• 하이난반도체

1. Mir 5210 Mobile Processor
2. Mir 7210 Mobile Processor
3. Mir 7215 Mobile Processor
4. Mir 5210G Mobile Processor
5. Mir 5229 Mobile Processor
6. Mir 7229 Mobile Processor

6nm

5nm공정으로 넘어가기 전 매우 단기간 사용했던 공정이다.

ANH5R

• 하이난반도체

1. Mir 9210 Mobile Processor

5nm

ANH5S

• 하이난반도체

1. Mir 3220 Mobile Processor
2. Mir 3228 Mobile Processor
3. Mir 9220 Mobile Processor
4. Mir 9225 Mobile Processor

ANH5T

• 하이난반도체

1. Mir 5230 Mobile Processor
2. Mir 7230 Mobile Processor
3. Mir 9230E Mobile Processor
4. Mir 9230 Mobile Processor

• Kempel Electronics

1. TX57 GPU

4nm

ANH4

• 하이난반도체

1. Mir 2400 Mobile Processor
2. Mir 3400 Mobile Processor
3. Mir 3450 Mobile Processor
4. Mir 5400 Mobile Processor
5. Mir 7400 Mobile Processor
6. Mir 9400 Mobile Processor

ANH4P

• 하이난반도체

1. Mir 1500 Mobile Processor
2. Mir 3500 Mobile Processor
3. Mir 5500 Mobile Processor
4. Mir 7500 Mobile Processor
5. Mir 9500 Mobile Processor

3nm

ANH3

HNSC 최초 3나노 양산 공정이다.

• HNSC 디자이닝

1. Mir 9600 Mobile Processor
2. Mir 7650 Mobile Processor

ANH3P

기존 ANH3의 수율이 50%대 후반에서 벗어나지 못하는 상황을 타개하기 위한 목적으로 집적도를 일부 희생하는 대신 수율을 개선한 공정이다. QP1766 기준 수율이 65% 이상이 나왔고, 향후 시간이 흐르면서 개선될 것으로 예상된다.

• Orion Computing system

1. QUESS PARAD 1766
2. QUESS PARAD 1666

2nm

2025년 양산을 목표로 한다.