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=====이전 세대===== | ======N6====== | ||
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|style="background:#F3F7FA;" colspan="2"|'''Mir9600 Mobile Processor''' | |||
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|'''파트넘버'''| | |||
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|'''출시'''||2024.08.?? | |||
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|'''GPU'''||EYEVI P722 | |||
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|'''명령어 세트'''||ARMv9.2-A | |||
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|'''메모리'''||16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz<br><small>메모리 대역폭: 67.2 GB/s</small> | |||
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|'''NPU'''||Hainan Electronics RAU Gen. 1+ | |||
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|'''생산공정'''||HNSC ANH4(4nm) | |||
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|'''내장 모뎀'''||HNSCSCD T6 5G Modem | |||
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|'''디스플레이'''|| | |||
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|'''저장소'''|| | |||
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|'''카메라'''|| | |||
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======이전 세대======= | |||
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스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다. | 스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다. |
2024년 7월 27일 (토) 02:22 판
하이난 | |
---|---|
계열사 | |
전자 | 하이난전자(반도체설계부문 · 하이난인텔리전스랩) | HNSC 파운드리 | 하이난디스플레이 | 하이난전기 | HALS(ALS) |
중공업 · 건설 | 하이난중공업 | 하이난건설(지은 · 에트왈 · 미앤(미리내시) · allim(쉼표) · 하이난건설 산업부문) |
운송 · 유통 | 하이난물산(디에이치엘) | HI PCS(하이택배) | 누리미(누리미마트) | 미당식품 | 커피블루 | 돈먹 | 블루베리케이터링 |
금융 | 하이난증권 | 하이난증권(스퀘어) |
바이오 | 하이난-아스클레피오스(파마슈티컬 · 지노믹 · 서지컬) |
기타 | 청산여자고등학교 |
청산도의 기업 | ||
하이난반도체 | ||
기업명 | 국문 | 하이난반도체주식회사 |
영문 | Hainan Semiconductors Co., Ltd. | |
한자 | 海南半導體株式會社 | |
소속 광역단체 | 해강도 | |
설립일 | 2021년 10월 | |
소재지 | 본사 - 해강도 망원시 | |
모회사 | 하이난물산 | |
업종 | 반도체 제조업 |
HNSC(하이난반도체, HAINAN Semiconductors)는 플레이시티 블록의 파운드리 및 반도체 제조 전문 회사이다.
역사
- 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
- 2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
- 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
- 2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
- 2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립
제품
메모리 반도체
주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
제품
종류 | 제품명 | 출시시기 | 비고 |
---|---|---|---|
램 | HNDR4MG04JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
램 | HNDR4MG08JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
램 | HNDR4MG16JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
램 | HNDR4MG32JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
램 | HNDR5MG08ER | 2022.1.11 | 판매중 |
램 | HNDR5MG16ER | 2022.1.11 | 판매중 |
램 | HNDR5MG16XR | 2022.1.11 | 판매중 |
SSD | HN Z Super(256GB) | 2022.7.25 | 단종 |
SSD | HN Z Super(512GB) | 2022.7.26 | 판매중 |
SSD | HN Z Super(1TB) | 2022.7.26 | 단종 |
램 | HNDR5MG32XQ | 2023.1.25 | 판매중 |
SSD | HN MS850(1TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
SSD | HN MS850(2TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
SSD | HN MS850(4TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
비메모리 반도체
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.
Mir 시리즈
Mir 시리즈
N6
Mir9600 Mobile Processor | |
이미지 | |
출시 | 2024.08.?? |
CPU | |
GPU | EYEVI P722 |
명령어 세트 | ARMv9.2-A |
메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200 MHz 메모리 대역폭: 67.2 GB/s |
NPU | Hainan Electronics RAU Gen. 1+ |
생산공정 | HNSC ANH4(4nm) |
내장 모뎀 | HNSCSCD T6 5G Modem |
디스플레이 | |
저장소 | |
Wi-Fi | |
카메라 | |
GNSS | |
블루투스 |
이전 세대=
제품명 | 출시년도 | CPU | GPU | 공정 | 기타 | |
---|---|---|---|---|---|---|
Mir 9500 | 2024 | Hainan Alcantara W90(x1) + Hainan Alcantara V68(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J47(x3) | EYEVI P710 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 7500 | 2024 | Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) | EYEVI P690XE | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 5500 | 2024 | Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) | EYEVI P670 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 3500 | 2024 | Hainan Alcantara V55(x1) + Hainan Lux K34(x3) + Hainan Maya A90(x4) | EYEVI P480 | 4nm | 5G 지원 | |
Mir 3450 | 2023 | Hainan Alcantara V65(x1) + Hainan Lux K38(x3) + Hainan Maya A69(x4) | EYEVI P355 | 4nm | 5G 지원 | |
Mir 3400 | 2023 | Hainan Alcantara V50(x1) + Hainan Lux K35(x3) + Hainan Maya A66(x3) | EYEVI P333 | 4nm | 5G 지원 | |
Mir 2400 | 2023 | Hainan Lux K49(x1) + Hainan Lux K39(x2) + Hainan Maya A69(x3) | EYEVI P280 | 4nm | ||
Mir 9400 | 2023 | Hainan Alcantara W88(x1) + Hainan Alcantara V65(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J46(x3) | EYEVI P700 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 7400 | 2023 | Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) | EYEVI P690 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 5400 | 2023 | Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) | EYEVI P667 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 | |
Mir 3228 | 2023 | Quad Cores | EYEVI P260 | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 9235 | 2023 | Octa Cores | EYEVI P690SXEGU[1] | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 7230 | 2023 | Hexa Cores | EYEVI P672 | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 5230 | 2023 | Hexa Cores | EYEVI P650 | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 9230 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XEGU[2] | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 9230E | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XEM[3] | 5nm | ||
Mir 3220 | 2022 | Quad Cores | EYEVI P260 | 5nm | - | |
Mir A+ | 2022 | Single Cores | EYEVI P240 | 14nm | AVOD용 | |
Mir 7229 | 2022 | Hexa Cores | EYEVI P660 | 7nm | 5G 지원 | |
Mir 5229 | 2022 | Hexa Cores | EYEVI P480 | 7nm | - | |
Mir 5210G | 2022 | Quad Cores | Grande760 | 7nm | - | |
Mir A | 2022 | Single Core | EYEVI P120 | 14nm | AVOD용 | |
Mir 9225 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XE | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 9220 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690 | 5nm | 5G 지원 | |
Mir 9210 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P670 | 6nm | 5G 지원 | |
Mir 7215 | 2021 | Hexa Cores | Grande770 | 7nm | 5G 지원 | |
Mir 7210 | 2020 | Hexa Cores | EYEVI P480 | 7nm | - | |
Mir 5210 | 2020 | Quad Cores | EYEVI P450 | 7nm | - |
2020년 10월 이후의 제품들만 기재함.
Mir W
저전력 고효율에 중점을 둔 스마트워치용 AP이다.
- Mir W920
Mir가 사용된 곳들
기기명 | AP | 출시년도 | 기타 |
---|---|---|---|
HAINAN always Fold4 | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always Flip4 | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always H25X | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always H25+ | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always H25 | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always Watch(44mm) | Mir W920 | 2024 | - |
HAINAN always Watch(40mm) | Mir W920 | 2024 | - |
HAINAN always Tab5X | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always Tab5+ | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always Tab5 | Mir 9500 | 2024 | - |
HAINAN always Tab5 mini | Mir 9400 | 2024 | - |
HAINAN always Tab Lite4 | Mir 3400 | 2024 | |
HAINAN always H24 SE | Mir 9235 | 2023 | |
HAINAN always Y44 Protect | Mir 2400 | 2023 | |
HAINAN always Flip3 | Mir 9400 | 2023 | |
HAINAN always Flex3 | Mir 9400 | 2023 | |
HAINAN always Tab Lite4+ | Mir 5400 | 2023 | |
HAINAN always Tab4X | Mir 9400 | 2023 | |
HAINAN always Y64 | Mir 7400 | 2023 | |
HAINAN always Y14 | Mir 3400 | 2023 | |
HAINAN always Y94 | Mir 9400 | 2023 | |
HAINAN always Y04 | Mir 2400 | 2023 | |
HAINAN always Y44 | Mir 5230 | 2023 | 5G 비활성화 버전 탑재 |
HAINAN always Y74 | Mir 7400 | 2023 | - |
HAINAN always Y54 | Mir 5400 | 2023 | - |
HAINAN always Y34 | Mir 5400 | 2023 | - |
HAINAN always H24X | Mir 9400 | 2023 | - |
HAINAN always H24+ | Mir 9400 | 2023 | - |
HAINAN always H24 | Mir 9400 | 2023 | - |
HAINAN always Tab4+ | Mir 9400 | 2023 | - |
HAINAN always Tab4 | Mir 9400 | 2023 | - |
HAINAN always Flex2 Shell | Mir 9235 | 2023 | - |
HAINAN always Flex2 | Mir 9235 | 2023 | - |
HAINAN always Y73 | Mir 7230 | 2023 | - |
HAINAN always Y53 | Mir 5230 | 2023 | - |
HAINAN always Y33 | Mir 5230 | 2023 | - |
HAINAN always Tab3 | Mir 9230 | 2022 | - |
HAINAN always H23X | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
HAINAN always H23+ | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
HAINAN always H23 | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
HAINAN always Tab2 Lite | Mir 9225 | 2022 | - |
HAINAN always Tab2 MINI | Mir 5229 | 2022 | - |
HAINAN always Y12 | Mir 3220 | 2022 | - |
HAINAN always flex | Mir 9225 | 2022 | - |
HAINAN always Tab2 | Mir 9220 | 2022 | - |
HAINAN always Y72 | Mir 7229 | 2022 | - |
HAINAN always Y52 | Mir 5229 | 2022 | - |
HAINAN always Y32 | Mir 5210G | 2022 | - |
EXR ER 1000 (201000호대) 특실 좌석 스크린 | Mir A | 2022 | - |
HAINAN always H22r | Mir 9220 | 2022 | - |
HAINAN always H22+ | Mir 9220 | 2022 | - |
HAINAN always H22 | Mir 9220 | 2022 | - |
HAINAN always Flex 5G | Mir 9210 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
HAINAN always Y71 | Mir 7215 | 2021 | - |
HAINAN always Y51 | Mir 7215 | 2021 | - |
HAINAN always Y31 | Mir 5210 | 2021 | - |
HAINAN always H21+ 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용 |
HAINAN always H21 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용 |
2021년 이후의 제품들만 기재함.
Chip 시리즈
HNSC의 CPU 시리즈이다.
Chip 11th Gen
Chip 11th Gen | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
모델명 | 소켓 | CPU | GPU
(GHz) |
PCle 버전 총 레인 수(사용가능) (MB) |
메인 메모리 컨트롤러 규격 (MHz) |
TDP cTDP (W) |
MSRP | |||
코어(스레드) | 동작 속도 프리시전 부스트 (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 | 클럭 (MHz) | ||||||
Chip MASTER 11980X | MC8 | 96(192) | 3.2(~5.1) | 32×8 | - | 2200 | PCle 5.0 92 |
DDR55200 (쿼드채널)1TB |
350 | $4999 |
Chip 9 11950X | HC8 | 16(32) | 4.5(~5.7) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | PCle 5.0 28(24) |
DDR55200 (듀얼채널)128GB |
170 | $699 |
Chip 9 11900 | 12(24) | 3.7(~5.4) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | 95 | $449 | |||
Chip 7 11700 | 8(16) | 3.9(~5.3) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $349 | |||
Chip 5 11600X | 6(12) | 4.7(~5.3) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 115 | 319 | |||
Chip 5 11600 | 6(12) | 3.9(~5.2) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $249 | |||
Chip 5 11500 | 6(12) | 3.7(~5.0) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $199 | |||
Chip 3 11400G | 4(8) | 3.7(~5.0) | 32×1 | EYEVI X660 | 2600 | 105 | $169 |
Chip 10th Gen
Chip 10th Gen | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3 캐시
(MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
BC | OC | |||||||
Chip MASTER | ||||||||
Chip MASTER M109 | 256 | 512 | 2.4 | 3.4 | 512 | MC8 | 295 | 1999 |
Chip MASTER M107 | 64 | 128 | 2.9 | 3.6 | 256 | MC8 | 205 | 899 |
Chip 9 | ||||||||
Chip 9 10900 | 12 | 24 | 3.6 | 5.2 | 64 | HC8 | 145 | 599 |
Chip 7 | ||||||||
Chip 7 10800 | 8 | 16 | 3.8 | 5.5 | 64 | HC8 | 145 | 479 |
Chip 7 10700 | 8 | 16 | 3.9 | 5.3 | 64 | HC8 | 145 | 429 |
Chip 5 | ||||||||
Chip 5 10600 | 6 | 12 | 3.9 | 5.2 | 32 | HC8 | 115 | 299 |
Chip 5 10500 | 6 | 12 | 3.7 | 5.0 | 32 | HC8 | 115 | 249 |
Chip 5 10400G | 6 | 12 | 3.6 | 5.0 | 16 | HC8 | 115 | 209 |
Chip 3 | ||||||||
Chip 3 10300 | 4 | 8 | 3.7 | 4.9 | 16 | HC8 | 95 | 169 |
Chip 3 10200 | 4 | 4 | 3.5 | 4.7 | 16 | HC8 | 95 | 99 |
Chip 3 10100 | 4 | 4 | 3.5 | 4.5 | 8 | HC8 | 95 | 49 |
Chip 9th Gen
Chip 9th Gen | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3 캐시
(MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
기본 | BO | |||||||
Chip 9 | ||||||||
Chip 9 9970 | 64 | 128 | 2.5 | 4.5 | 256 | MC7 | 195 | 849 |
Chip 9 9900 | 12 | 24 | 3.7 | 4.9 | 64 | HC7 | 115 | 559 |
Chip 7 | ||||||||
Chip 7 9800 | 10 | 20 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 459 |
Chip 7 9700 | 8 | 16 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 399 |
Chip 5 | ||||||||
Chip 5 9600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.6 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
Chip 3 | ||||||||
Chip 3 9100 | 4 | 8 | 3.6 | 4.6 | 16 | HC7 | 75 | 149 |
Chip 8th Gen
Chip 8th Gen | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3
캐시 (MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
기본 | BO | |||||||
Chip 9 | ||||||||
Chip 9 8950 | 16 | 32 | 3.4 | 4.7 | 64 | HC7 | 125 | 799 |
Chip 9 8900 | 12 | 24 | 3.6 | 4.8 | 64 | HC7 | 125 | 599 |
Chip 7 | ||||||||
Chip 7 8800 | 10 | 20 | 3.5 | 4.8 | 32 | HC7 | 125 | 459 |
Chip 7 8700S | 8 | 16 | 3.7 | 4.9 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
Chip 7 8700 | 8 | 16 | 3.7 | 4.6 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
Chip 5 | ||||||||
Chip 5 8600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.5 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
Chip 5 8500S | 6 | 12 | 3.5 | 4.5 | 32 | HC7 | 75 | 229 |
Chip 5 8500 | 6 | 12 | 3.5 | 4.4 | 32 | HC7 | 75 | 229
→ 199 [4] |
Chip 3 | ||||||||
Chip 3 8300 | 4 | 8 | 3.6 | 4.3 | 16 | HC7 | 75 | 129 |
Chip 3 8100 | 4 | 8 | 3.4 | 4.1 | 16 | HC7 | 75 | 89 |