편집토론기록

"하이난전자/반도체설계부문"의 두 판 사이의 차이

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| 램 || HNDR4MG04JQ || 2020.9. || 판매중  
| 램 || HNDR4MG04JQ || 2021.12. || 판매중  
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| 램 || HNDR4MG08JQ || 2020.9. || 판매중  
| 램 || HNDR4MG08JQ || 2021.12. || 판매중  
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| 램 || HNDR4MG16JQ || 2020.9. || 판매중  
| 램 || HNDR4MG16JQ || 2021.12. || 판매중  
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| 램 || HNDR4MG32JQ || 2020.9. || 판매중  
| 램 || HNDR4MG32JQ || 2021.12. || 판매중  
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| 램 || HNDR5MG08ER || 2022.1. || 판매중  
| 램 || HNDR5MG08ER || 2022.1. || 판매중  
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| 램 || HNDR5MG16XR || 2022.1. || 임시 판매중단  
| 램 || HNDR5MG16XR || 2022.1. || 임시 판매중단  
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===비메모리 반도체===
===비메모리 반도체===
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.

2022년 1월 23일 (일) 11:24 판

틀:블록둘러보기/하이난 홀딩스 틀:블록정보/기업

개요

HNSC(하이난반도체, HAINAN Semiconductors)는 플레이시티 블록의 파운드리[1] 및 반도체 제조 전문 회사이다.

역사

  • 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
  • 2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
  • 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐

제품

메모리 반도체

HNSC의 매출 중 10% 내외를 차지한다. 주요 제품으로는 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.

제품

종류 제품명 출시시기 비고
램 HNDR4MG04JQ 2021.12. 판매중
램 HNDR4MG08JQ 2021.12. 판매중
램 HNDR4MG16JQ 2021.12. 판매중
램 HNDR4MG32JQ 2021.12. 판매중
램 HNDR5MG08ER 2022.1. 판매중
램 HNDR5MG16ER 2022.1. 판매중
램 HNDR5MG16XR 2022.1. 임시 판매중단

비메모리 반도체

주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.

MirLogo1.png

MirSquare.png 스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.

제품명 출시년도 CPU GPU 기타
Mir 9220 2022 Octa Cores EYEVI P690 5G 지원
Mir 9210 2022 Octa Cores EYEVI P670 5G 지원
Mir 7215 2021 Hexa Cores Grande770 5G 지원
Mir 7210 2020 Hexa Cores EYEVI P480 -
Mir 5210 2020 Quad Cores EYEVI P450 -

ChipLogo1.png 시리즈

HNSC의 CPU 시리즈이다.

Chip 9th Gen
Chip 9th Gen
모델 코어 스레드 클럭 (GHz) L3 캐시 (MB) 소켓 TDP (W) MSRP ($)
기본 부스트
Chip 9
Chip 9 9900 12 24 3.7 4.9 64 HC7 115w 559
Chip 7
Chip 7 9800 10 20 3.6 4.8 32 HC7 95 459
Chip 7 9700 8 16 3.6 4.8 32 HC7 95 399
Chip 5
Chip 5 9600 6 12 3.7 4.7 32 HC7 95 269
Chip 5 9500 6 12 3.6 4.5 32 HC7 65 209
Chip 3[2]
Chip 3 9??? ? ? ? ? ? HC7 ? ?
Chip 8th Gen
Chip 8th Gen
모델 코어 스레드 클럭 (GHz) L3 캐시 (MB) 소켓 TDP (W) MSRP ($)
기본 부스트
Chip 9
Chip 9 8950 16 32 3.4 4.7 64 HC7 125 799
Chip 9 8900 12 24 3.6 4.8 64 HC7 125 599
Chip 7
Chip 7 8800 10 20 3.5 4.8 32 HC7 125 459
Chip 7 8700S 8 16 3.7 4.9 32 HC7 125 399
Chip 7 8700 8 16 3.7 4.6 32 HC7 75 399
Chip 5
Chip 5 8600 6 12 3.6 4.5 32 HC7 95 269
Chip 5 8500S 6 12 3.5 4.5 32 HC7 75 199
Chip 5 8500 6 12 3.5 4.4 32 HC7 75 229→199[3]
Chip 3
Chip 3 8300 4 8 3.6 4.3 16 HC7 75 129
Chip 3 8100 4 8 3.4 4.1 16 HC7 75 89

각주

  1. ↑ 정식명칭은 하이난반도체 파운드리 사업부이나 편의상 하이난 파운드리 라고도 불린다.
  2. ↑ 반도체 공급난으로 인하여 현재로써는 계획이 없다.
  3. ↑ 출시 직후 평가가 좋지 못하여 가격인하를 하였다.