(→생산 시설) |
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==제조 공정== | ==제조 공정== |
2024년 8월 10일 (토) 12:27 판
하이난 | |
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계열사 | |
전자 | 하이난전자(반도체설계부문 · 하이난인텔리전스랩) | HNSC 파운드리 | 하이난디스플레이 | 하이난전기 | HALS(ALS) |
중공업 · 건설 | 하이난중공업 | 하이난건설(지은 · 에트왈 · 미앤(미리내시) · allim(쉼표) · 하이난건설 산업부문) |
운송 · 유통 | 하이난물산(디에이치엘) | HI PCS(하이택배) | 누리미(누리미마트) | 미당식품 | 커피블루 | 돈먹 | 블루베리케이터링 |
금융 | 하이난증권 | 하이난증권(스퀘어) |
바이오 | 하이난-아스클레피오스(파마슈티컬 · 지노믹 · 서지컬) |
기타 | 청산여자고등학교 |
청산도의 기업 | ||
HNSC 파운드리 | ||
기업명 | 국문 | HNSC 파운드리 주식회사 |
영문 | HNSC Foundry Co., Ltd. | |
한자 | 海南半導體晶圓代工株式會社 | |
중국어 | 海南半导体硅代工股份公司 | |
소속 광역단체 | 염안도 | |
설립일 | 2024년 8월 10일 | |
소재지 | 본사 - 염안도 송주시 송천북로 | |
모회사 | 하이난전자 | |
업종 | 반도체 제조업 | |
증권 정보 | ||
상장시장 | 염안증권거래소 | |
종목코드 | YHNSF |
하이난전자 반도체사업부문 파운드리사업부에 대한 문서.
역사
- 2024년 8월 10일 설립
생산 시설
- 12인치 웨이퍼(4곳)
- 망원 F1(7~3nm)
- 망원 F2(120~14nm)
- 망원 F3(7~3nm)
- 망원 F4(0.15|0.18um)
- 건설 중인 공장(0곳)
제조 공정
14nm
ANH14
- 하이난반도체[1]
- Mir A for EXR
- Mir A+ for EXR
7nm
ANH7EvFX
- 하이난반도체
- Mir 5210 Mobile Processor
- Mir 7210 Mobile Processor
- Mir 7215 Mobile Processor
- Mir 5210G Mobile Processor
- Mir 5229 Mobile Processor
- Mir 7229 Mobile Processor
6nm
5nm공정으로 넘어가기 전 매우 단기간 사용했던 공정이다.
ANH5R
- 하이난반도체
- Mir 9210 Mobile Processor
5nm
ANH5S
- 하이난반도체
- Mir 3220 Mobile Processor
- Mir 3228 Mobile Processor
- Mir 9220 Mobile Processor
- Mir 9225 Mobile Processor
ANH5T
- 하이난반도체
- Mir 5230 Mobile Processor
- Mir 7230 Mobile Processor
- Mir 9230E Mobile Processor
- Mir 9230 Mobile Processor
4nm
ANH4
- 하이난반도체
- Mir 2400 Mobile Processor
- Mir 3400 Mobile Processor
- Mir 3450 Mobile Processor
- Mir 5400 Mobile Processor
- Mir 7400 Mobile Processor
- Mir 9400 Mobile Processor
ANH4P
- 하이난반도체
- Mir 1500 Mobile Processor
- Mir 3500 Mobile Processor
- Mir 5500 Mobile Processor
- Mir 7500 Mobile Processor
- Mir 9500 Mobile Processor
3nm
ANH3
- HNSC 디자이닝
- Mir 9600 Mobile Processor
- Mir 7650 Mobile Processor
2nm
2025년 양산을 목표로 한다.
1.6nm
여담
각주
- ↑ 現 HNSC 디자이닝