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하이난전자 반도체사업부문 파운드리사업부에 대한 문서.
==역사==
==역사==
*2024년 8월 10일 설립
*2024년 8월 10일 설립
==직장==
===시설===
===사내 분위기===
===직원 혜택===
파운드리 분사 전에는 하이난전자 소속이어서 하이난전자의 스마트폰, 가전제품 등을 구매시 '하이난전자 임직원' 대상 할인율이 적용됐으나, 분사 이후 '하이난 계열사 임직원' 대상의 더 낮은 할인율이 적용되어 혜택이 감소했다.
===입사===
매년 3분기 정기 채용이 있다.
====채용연계====
* 대학교
** [[연화대학교]] 반도체공학부


==생산 시설==
==생산 시설==
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*건설 중인 공장(0곳)
*건설 중인 공장(0곳)
#
염안도 [[송주시]] 산단, 공단에 지어질 예정이다.
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==제조 공정==
==제조 공정==
하이난반도체 시절 공정도 함께 서술한다.
===14nm===
===14nm===
====ANH14====
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#Mir A for EXR
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#Mir A+ for EXR
#Mir A+ for EXR
===12nm===
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===10mm===
====ANH10====


===7nm===
===7nm===
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#Mir 9230E Mobile Processor
#Mir 9230E Mobile Processor
#Mir 9230 Mobile Processor
#Mir 9230 Mobile Processor
*Kempel Electronics
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===4nm===
===4nm===
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#Mir 7500 Mobile Processor
#Mir 7500 Mobile Processor
#Mir 9500 Mobile Processor
#Mir 9500 Mobile Processor
*Qingrin Micro Technics
#Ri-dem AR431126FH


===3nm===
===3nm===
====ANH3====
====ANH3====
HNSC 최초 3나노 양산 공정이다.
*HNSC 디자이닝
*HNSC 디자이닝
#Mir 9600 Mobile Processor
#Mir 9600 Mobile Processor
#Mir 7650 Mobile Processor
#Mir 7650 Mobile Processor
*ZUTOTEC
*Mira X
====ANH3P====
*Orion Computing system
#QUESS PARAD 1766
#QUESS PARAD 1666
*UDGF
#Tiengong X


===2nm===
===2nm===
2025년 양산을 목표로 한다.
2025년 양산을 목표로 한다.


===1.6nm===
===1.8nm===


==여담==
==여담==

2024년 11월 26일 (화) 11:32 기준 최신판

하이난대표24.svg
하이난
계열사
전자 하이난전자(반도체설계부문 · 하이난인텔리전스랩) | HNSC 파운드리 | 하이난디스플레이 | 하이난전기 | HALS(ALS)
중공업 · 건설 하이난중공업 | 하이난건설(지은 · 에트왈 · 미앤(미리내시) · allim(쉼표) · 하이난건설 산업부문)
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금융 하이난증권 | 하이난증권(스퀘어)
바이오 하이난-아스클레피오스(파마슈티컬 · 지노믹 · 서지컬)
기타 청산여자고등학교
염안도의 기업
HNSC 파운드리
HnscNew.svg
기업명 국문 HNSC 파운드리 주식회사
영문 HNSC Foundry Co., Ltd.
한자 海南半導體晶圓代工株式會社
중국어 海南半导体硅代工股份公司
소속 광역단체 염안도.svg 염안도
설립일 2024년 8월 10일
소재지 본사 - 염안도 송주시 송천북로
망원지사 - 해강도 망원시
업종 반도체 제조업
증권 정보
상장시장 염안증권거래소
종목코드 YHNSF


역사

  • 2024년 8월 10일 설립

직장

시설

사내 분위기

직원 혜택

파운드리 분사 전에는 하이난전자 소속이어서 하이난전자의 스마트폰, 가전제품 등을 구매시 '하이난전자 임직원' 대상 할인율이 적용됐으나, 분사 이후 '하이난 계열사 임직원' 대상의 더 낮은 할인율이 적용되어 혜택이 감소했다.

입사

매년 3분기 정기 채용이 있다.

채용연계

생산 시설

  • 12인치 웨이퍼(4곳)
  1. 망원 F1(7~3nm)
  2. 망원 F2(120~14nm)
  3. 망원 F3(7~3nm)
  4. 망원 F4(3nm)
  • 건설 중인 공장(0곳)

염안도 송주시 산단, 공단에 지어질 예정이다.

  1. ○○ Fab 5(5~3nm)
  2. ○○ Fab 6(3nm)
  3. ○○ Fab 7(2nm)
  4. ○○ Fab 7-2(2nm)
  5. ○○ Fab 8(28~12nm)
  6. ○○ Fab 9(2nm 미만)

제조 공정

하이난반도체 시절 공정도 함께 서술한다.

14nm

ANH14

  • 하이난반도체[1]
  1. Mir A for EXR
  2. Mir A+ for EXR

12nm

ANH12

10mm

ANH10

7nm

ANH7EvFX

  • 하이난반도체
  1. Mir 5210 Mobile Processor
  2. Mir 7210 Mobile Processor
  3. Mir 7215 Mobile Processor
  4. Mir 5210G Mobile Processor
  5. Mir 5229 Mobile Processor
  6. Mir 7229 Mobile Processor

6nm

5nm공정으로 넘어가기 전 매우 단기간 사용했던 공정이다.

ANH5R

  • 하이난반도체
  1. Mir 9210 Mobile Processor

5nm

ANH5S

  • 하이난반도체
  1. Mir 3220 Mobile Processor
  2. Mir 3228 Mobile Processor
  3. Mir 9220 Mobile Processor
  4. Mir 9225 Mobile Processor

ANH5T

  • 하이난반도체
  1. Mir 5230 Mobile Processor
  2. Mir 7230 Mobile Processor
  3. Mir 9230E Mobile Processor
  4. Mir 9230 Mobile Processor
  • Kempel Electronics
  1. TX57 GPU

4nm

ANH4

  • 하이난반도체
  1. Mir 2400 Mobile Processor
  2. Mir 3400 Mobile Processor
  3. Mir 3450 Mobile Processor
  4. Mir 5400 Mobile Processor
  5. Mir 7400 Mobile Processor
  6. Mir 9400 Mobile Processor

ANH4P

  • 하이난반도체
  1. Mir 1500 Mobile Processor
  2. Mir 3500 Mobile Processor
  3. Mir 5500 Mobile Processor
  4. Mir 7500 Mobile Processor
  5. Mir 9500 Mobile Processor
  • Qingrin Micro Technics
  1. Ri-dem AR431126FH

3nm

ANH3

HNSC 최초 3나노 양산 공정이다.

  • HNSC 디자이닝
  1. Mir 9600 Mobile Processor
  2. Mir 7650 Mobile Processor
  • ZUTOTEC
  • Mira X

ANH3P

  • Orion Computing system
  1. QUESS PARAD 1766
  2. QUESS PARAD 1666
  • UDGF
  1. Tiengong X

2nm

2025년 양산을 목표로 한다.

1.8nm

여담

각주

  1. ↑ 現 HNSC 디자이닝