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[[하이난전자]] 반도체설계부문에 대한 문서.
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|명칭=HNSC 디자이닝
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|국문=HNSC 디자이닝 주식회사
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|한자=海南半導體設計株式會社
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하이난전자 HNSC 디자이닝 주식회사에 대한 문서.


==역사==
==역사==
*2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
*2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4 완공
*2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
*2021년 1월 20일 '하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '''하이난반도체''' 설립
*2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
*2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
*2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
*2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
*2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립
*2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립
*2024년 8월 10일 사명 변경, 반도체제조부문 분리([[HNSC 파운드리]])
*2024년 8월 10일 '''HNSC 디자이닝'''으로 사명 변경, 반도체 제조부문 분리([[HNSC 파운드리]])
*2024년 10월 30일 하이난전자에 합병, '''하이난전자 반도체설계부문'''으로 개편


==제품==
==제품==
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주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
====제품====
====제품====
모든 제품이 있는 것이 아니다. 일부 소비자용 제품만 적혀있다. 거기다 하이난의 메모리반도체는 B2C보다 B2B 물량이 압도적으로 많아 이 표에 나온 것은 생산품 전체에서 빙산의 일각이라고 보면 된다.
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노말버전과 Riser버전 두 가지로 출시되었다. Riser이 오버클럭한 것이나 수율이 좋게 나온 것만 추린 것이라고 생각할 수도 있다. 그런데 노말버전이 바닐라 H26<ref>H26시리즈 출시 한 달 동안 판매량에서 20%를 겨우 넘겼다.</ref>에만 쓰이는데 반해 Riser버전은 H26S, H26S+, 탭6 시리즈, 후에 나올 Fold6<ref>Flip6는 노말버전 탑재를 고려중이라는 루머가 있다.</ref>에도 들어갈 것을 생각하면 불딱보다 수율이 좋은 것이 압도적으로 많다는 소리가 되므로, '잘 나온 것이 Riser'이 아니라 '못 나온 것이 노말버전'이라 보는게 타당하다.<ref>물론 수율이 잘 안 나오는 것이지 불량은 아니다.</ref>
노말버전과 Riser버전 두 가지로 출시되었다. Riser이 오버클럭한 것이나 수율이 좋게 나온 것만 추린 것이라고 생각할 수도 있다. 그런데 노말버전이 바닐라 H26<ref>H26시리즈 출시 한 달 동안 판매량에서 20%를 겨우 넘겼다.</ref>에만 쓰이는데 반해 Riser버전은 H26S, H26S+, 탭6 시리즈, 후에 나올 Fold6<ref>Flip6에는 하이난전자 최초로 [[우주파운드리]]의 AP가 들어간다.</ref>에도 들어갈 것을 생각하면 불딱보다 수율이 좋은 것이 압도적으로 많다는 소리가 되므로, '잘 나온 것이 Riser'이 아니라 '못 나온 것이 노말버전'이라 보는게 타당하다.<ref>물론 수율이 잘 안 나오는 것이지 불량은 아니다.</ref>


======7 Series======
======7 Series======
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==여담==
==여담==
하이난반도체가 하이난전자에서 분리될 때 [[HNSC 파운드리]]와 따로 상장되었다. 이에 대해 파운드리는 잘했다고 평가받는 반면 반도체 설계 부문은 굳이 분리했어야 하냐는 평이 다수이다. 분사 이전 반도체사업부에서 개발한 시스템 반도체 전부가 Mir 등 하이난전자의 제품에 들어가는 것들이었고, 이것들이 타사에 쓰인 경우는 극히 드물었다.<ref>그마저도 설정상 존재할 뿐 블록서버 진출 이후에는 아예 없다.</ref> 분사 이후에도 미르 말고는 개발한 제품이 없고, 현재까지 공개된 로드맵 상에도 외부 판매를 위한 제품이 없어 분사 전과 동일하게 하이난전자의 일개 사업부 정도 역할밖에 못 하는 것이 긍정적이지 못한 반응의 이유이다.


==각주==
==각주==
[[분류:플레이시티 블록의 전자 회사]]
[[분류:플레이시티 블록의 전자 회사]]
[[분류:하이난]]
[[분류:하이난]]
[[분류:하이난전자]]

2024년 11월 1일 (금) 04:02 기준 최신판

하이난대표24.svg
하이난
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하이난전자 반도체설계부문에 대한 문서.

역사

  • 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4 완공
  • 2021년 1월 20일 '하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 하이난반도체 설립
  • 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
  • 2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
  • 2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립
  • 2024년 8월 10일 HNSC 디자이닝으로 사명 변경, 반도체 제조부문 분리(HNSC 파운드리)
  • 2024년 10월 30일 하이난전자에 합병, 하이난전자 반도체설계부문으로 개편

제품

메모리 반도체

주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.

제품

모든 제품이 있는 것이 아니다. 일부 소비자용 제품만 적혀있다. 거기다 하이난의 메모리반도체는 B2C보다 B2B 물량이 압도적으로 많아 이 표에 나온 것은 생산품 전체에서 빙산의 일각이라고 보면 된다.

종류 제품명 출시시기 비고
램 HNDR4MG04JQ 2021.12.26 판매중
램 HNDR4MG08JQ 2021.12.26 판매중
램 HNDR4MG16JQ 2021.12.26 판매중
램 HNDR4MG32JQ 2021.12.26 판매중
램 HNDR5MG08ER 2022.1.11 판매중
램 HNDR5MG16ER 2022.1.11 판매중
램 HNDR5MG16XR 2022.1.11 판매중
SSD HN Z Super(256GB) 2022.7.25 단종
SSD HN Z Super(512GB) 2022.7.26 판매중
SSD HN Z Super(1TB) 2022.7.26 단종
램 HNDR5MG32XQ 2023.1.25 판매중
SSD HN MS850(1TB) 2024.05.12 판매중
SSD HN MS850(2TB) 2024.05.12 판매중
SSD HN MS850(4TB) 2024.05.12 판매중

시스템 반도체

주요 제품군으로 Mir 시리즈가 있다.

미르 Mir 시리즈

Mir 시리즈
9 Series
MirN6-9.svg
Mir 9600 Mobile Processor
파트넘버 MMP960-AB[1] MMP960-AC[2]
출시 2024.08.04
CPU 1 × 하이난 Aerial Pearl
3 × 하이난 Aerial Coral
2 × 하이난 Aerial Coral
2 × 하이난 Aerial Sand
3.40GHz + 3.21GHz + 2.98GHz + 2.28GHz 3.55GHz + 3.21GHz + 2.98GHz + 2.28GHz
GPU EYEVI P722(6코어)
970MHz 1094MHz
명령어 세트 ARMv9.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,800MHz
메모리 대역폭: 76.8GB/s
NPU 하이난전자 RAU Gen 1+
생산공정 HNSC ANH3(3nm)
다이 사이즈 : 128.97 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀 HNSCSCD T6 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션
디스플레이 4K UHD 60Hz / WQHD+ 144Hz
저장소 UFS 4.0
Wi-Fi Wi-Fi 1/2/3/4/5/6(/6E)/7
카메라 단일 200MP
듀얼 64+36MP
트리플 36MP
8K 30Hz / 4K 120Hz / 720p 960Hz
GNSS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스 블루투스 5.4

노말버전과 Riser버전 두 가지로 출시되었다. Riser이 오버클럭한 것이나 수율이 좋게 나온 것만 추린 것이라고 생각할 수도 있다. 그런데 노말버전이 바닐라 H26[3]에만 쓰이는데 반해 Riser버전은 H26S, H26S+, 탭6 시리즈, 후에 나올 Fold6[4]에도 들어갈 것을 생각하면 불딱보다 수율이 좋은 것이 압도적으로 많다는 소리가 되므로, '잘 나온 것이 Riser'이 아니라 '못 나온 것이 노말버전'이라 보는게 타당하다.[5]

7 Series
MirN6-7.svg
Mir 7650 Mobile Processor
파트넘버 MMP765
출시 2024.08.04
CPU 1 × 하이난 Aerial Pearl 2.80GHz
3 × 하이난 Aerial Coral 2.60GHz
4 × 하이난 Aerial Sand 1.90GHz
GPU EYEVI P692 950MHz(3코어)
명령어 세트 ARMv9.2-A
메모리 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200MHz
메모리 대역폭: 67.2 GB/s
NPU 하이난전자 RAU Gen 1+
생산공정 HNSC ANH3(3nm)
다이 사이즈 : 87.56 mm² / 트랜지스터 개수 : -
내장 모뎀 HNSCSCD T4 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션
디스플레이 WQHD+ 144Hz / 4K UHD 60Hz
저장소 UFS 3.1
Wi-Fi Wi-Fi 1/2/3/4/5/6(/6E)/7
카메라 단일 200MP
듀얼 64+36MP
트리플 36MP
4K 60Hz / 1080p 240Hz
GNSS GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC
블루투스 블루투스 5.4

하이난전자에서 Y76에 넣으려고 만들라고 시킨 제품. 일화에 따르면 초기 버전이 너무 잘 뽑혀서 H24를 이기는 성능이 나오자[6] 이러면 급 차이가 안 난다고 한 소리 들어 너프시켰다고 한다.

5 Series
3 Series
~N5

MirSquare.png 스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.

제품명 출시년도 CPU GPU 공정 기타
MirN5-9.svg Mir 9500 2024 Hainan Alcantara W90(x1) + Hainan Alcantara V68(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J47(x3) EYEVI P710 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
MirN5-7.svg Mir 7500 2024 Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) EYEVI P690XE 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
MirN5-5.svg Mir 5500 2024 Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) EYEVI P670 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
MirN5-3.svg Mir 3500 2024 Hainan Alcantara V55(x1) + Hainan Lux K34(x3) + Hainan Maya A90(x4) EYEVI P480 4nm 5G 지원
MirN5-3.svg Mir 1500 2024 Hainan Alcantara V50(x1) + Hainan Lux K37(x3) + Hainan Maya A69(x4) EYEVI P279+ 4nm 5G 지원
Mir3450.png Mir 3450 2023 Hainan Alcantara V65(x1) + Hainan Lux K38(x3) + Hainan Maya A69(x4) EYEVI P355 4nm 5G 지원
Mir3400.png Mir 3400 2023 Hainan Alcantara V50(x1) + Hainan Lux K35(x3) + Hainan Maya A66(x3) EYEVI P333 4nm 5G 지원
Mir2400.png Mir 2400 2023 Hainan Lux K49(x1) + Hainan Lux K39(x2) + Hainan Maya A69(x3) EYEVI P280 4nm
Mir9400.png Mir 9400 2023 Hainan Alcantara W88(x1) + Hainan Alcantara V65(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J46(x3) EYEVI P700 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
Mir7400.png Mir 7400 2023 Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) EYEVI P690 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
Mir5400.png Mir 5400 2023 Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) EYEVI P667 4nm Real AI 유닛 탑재, 5G 지원
Mir3228.png Mir 3228 2023 Quad Cores EYEVI P260 5nm 5G 지원
Mir9235.png Mir 9235 2023 Octa Cores EYEVI P690SXEGU[7] 5nm 5G 지원
Mir7230.png Mir 7230 2023 Hexa Cores EYEVI P672 5nm 5G 지원
Mir5230.png Mir 5230 2023 Hexa Cores EYEVI P650 5nm 5G 지원
Mir9230.png Mir 9230 2022 Octa Cores EYEVI P690XEGU[8] 5nm 5G 지원
Mir9230E.png Mir 9230E 2022 Octa Cores EYEVI P690XEM[9] 5nm
Mir3220.png Mir 3220 2022 Quad Cores EYEVI P260 5nm -
MirA+.png Mir A+ 2022 Single Cores EYEVI P240 14nm AVOD용
Mir7229.png Mir 7229 2022 Hexa Cores EYEVI P660 7nm 5G 지원
Mir5229.png Mir 5229 2022 Hexa Cores EYEVI P480 7nm -
Mir21-5.png Mir 5210G 2022 Quad Cores Grande760 7nm -
MirA.png Mir A 2022 Single Core EYEVI P120 14nm AVOD용
Mir9225.png Mir 9225 2022 Octa Cores EYEVI P690XE 5nm 5G 지원
Mir9220.png Mir 9220 2022 Octa Cores EYEVI P690 5nm 5G 지원
Mir21-9.png Mir 9210 2022 Octa Cores EYEVI P670 6nm 5G 지원
Mir21-7.png Mir 7215 2021 Hexa Cores Grande770 7nm 5G 지원
Mir21-7.png Mir 7210 2020 Hexa Cores EYEVI P480 7nm -
Mir21-5.png Mir 5210 2020 Quad Cores EYEVI P450 7nm -

2020년 10월 이후의 제품들만 기재함.

Mir W

저전력 고효율에 중점을 둔 스마트워치용 AP이다.

  • Mir W920
Mir가 사용된 곳들
기기명 AP 출시년도 기타
HAINAN always Tab Lite4+(2024) Mir 5500 2024 -
HAINAN always Tab6 14.2" Mir 9600 Riser 2024 -
HAINAN always Tab6 12.2" Mir 9600 Riser 2024 -
HAINAN always H26S+ Mir 9600 Riser 2024 -
HAINAN always H26S Mir 9600 Riser 2024 -
HAINAN always H26 Mir 9600 2024 -
HAINAN always Fold4 Mir 9500 2024 -
HAINAN always Flip4 Mir 9500 2024 -
HAINAN always H25X Mir 9500 2024 -
HAINAN always H25+ Mir 9500 2024 -
HAINAN always H25 Mir 9500 2024 -
HAINAN always Watch(44mm) Mir W920 2024 -
HAINAN always Watch(40mm) Mir W920 2024 -
HAINAN always Tab5X Mir 9500 2024 -
HAINAN always Tab5+ Mir 9500 2024 -
HAINAN always Tab5 Mir 9500 2024 -
HAINAN always Tab5 mini Mir 9400 2024 -
HAINAN always Tab Lite4 Mir 3400 2024 -
HAINAN always H24 SE Mir 9235 2023 -
HAINAN always Y44 Protect Mir 2400 2023 -
HAINAN always Flip3 Mir 9400 2023 -
HAINAN always Flex3 Mir 9400 2023 -
HAINAN always Tab Lite4+ Mir 5400 2023 -
HAINAN always Tab4X Mir 9400 2023 -
HAINAN always Y64 Mir 7400 2023 -
HAINAN always Y14 Mir 3400 2023 -
HAINAN always Y94 Mir 9400 2023 -
HAINAN always Y04 Mir 2400 2023 -
HAINAN always Y44 Mir 5230 2023 5G 비활성화 버전 탑재
HAINAN always Y74 Mir 7400 2023 -
HAINAN always Y54 Mir 5400 2023 -
HAINAN always Y34 Mir 5400 2023 -
HAINAN always H24X Mir 9400 2023 -
HAINAN always H24+ Mir 9400 2023 -
HAINAN always H24 Mir 9400 2023 -
HAINAN always Tab4+ Mir 9400 2023 -
HAINAN always Tab4 Mir 9400 2023 -
HAINAN always Flex2 Shell Mir 9235 2023 -
HAINAN always Flex2 Mir 9235 2023 -
HAINAN always Y73 Mir 7230 2023 -
HAINAN always Y53 Mir 5230 2023 -
HAINAN always Y33 Mir 5230 2023 -
HAINAN always Tab3 Mir 9230 2022 -
HAINAN always H23X Mir 9230 2022 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always H23+ Mir 9230 2022 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always H23 Mir 9230 2022 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always Tab2 Lite Mir 9225 2022 -
HAINAN always Tab2 MINI Mir 5229 2022 -
HAINAN always Y12 Mir 3220 2022 -
HAINAN always flex Mir 9225 2022 -
HAINAN always Tab2 Mir 9220 2022 -
HAINAN always Y72 Mir 7229 2022 -
HAINAN always Y52 Mir 5229 2022 -
HAINAN always Y32 Mir 5210G 2022 -
EXR ER 1000 (201000호대) 특실 좌석 스크린 Mir A 2022 -
HAINAN always H22r Mir 9220 2022 -
HAINAN always H22+ Mir 9220 2022 -
HAINAN always H22 Mir 9220 2022 -
HAINAN always Flex 5G Mir 9210 2022 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재
HAINAN always Y71 Mir 7215 2021 -
HAINAN always Y51 Mir 7215 2021 -
HAINAN always Y31 Mir 5210 2021 -
HAINAN always H21+ 5G Mir 9210 2021 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용
HAINAN always H21 5G Mir 9210 2021 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용

2021년 이후의 제품들만 기재함.

ChipLogo1.png Chip 시리즈

HNSC의 CPU 시리즈이다.

오랫동안 시리즈를 이어왔으나 8세대부터 시작된 성능 향상 부진과 설계 결함으로 인한 불량으로 판매량이 저조해 2024년 하이난반도체 경영 개선 과정에서 11세대를 끝으로 명맥이 끊어지게 되었다.

Chip 11th Gen
Chip 11th Gen
모델명 소켓 CPU GPU

(GHz)

PCle 버전
총 레인 수(사용가능)

(MB)

메인 메모리
컨트롤러
규격
(MHz) 		TDP
cTDP
(W) 		MSRP
코어(스레드) 동작 속도
프리시전 부스트
(GHz) 		L3 캐시 메모리
(MB) 		모델명 클럭
(MHz)
Chip MASTER 11980X MC8 96(192) 3.2(~5.1) 32×8 - 2200 PCle 5.0
92		 DDR55200
(쿼드채널)1TB		 350 $4999
Chip 9 11950X HC8 16(32) 4.5(~5.7) 32×2 EYEVI H440 2200 PCle 5.0
28(24)		 DDR55200
(듀얼채널)128GB		 170 $699
Chip 9 11900 12(24) 3.7(~5.4) 32×2 EYEVI H440 2200 95 $449
Chip 7 11700 8(16) 3.9(~5.3) 32×2 EYEVI H440 2200 65 $349
Chip 5 11600X 6(12) 4.7(~5.3) 32×1 EYEVI H440 2200 115 319
Chip 5 11600 6(12) 3.9(~5.2) 32×1 EYEVI H440 2200 65 $249
Chip 5 11500 6(12) 3.7(~5.0) 32×1 EYEVI H440 2200 65 $199
Chip 3 11400G 4(8) 3.7(~5.0) 32×1 EYEVI X660 2600 105 $169
Chip 10th Gen
Chip 10th Gen
모델 코어 스레드 클럭

(GHz)

L3 캐시

(MB)

소켓 TDP

(W)

MSRP

($)

BC OC
Chip MASTER
Chip MASTER M109 256 512 2.4 3.4 512 MC8 295 1999
Chip MASTER M107 64 128 2.9 3.6 256 MC8 205 899
Chip 9
Chip 9 10900 12 24 3.6 5.2 64 HC8 145 599
Chip 7
Chip 7 10800 8 16 3.8 5.5 64 HC8 145 479
Chip 7 10700 8 16 3.9 5.3 64 HC8 145 429
Chip 5
Chip 5 10600 6 12 3.9 5.2 32 HC8 115 299
Chip 5 10500 6 12 3.7 5.0 32 HC8 115 249
Chip 5 10400G 6 12 3.6 5.0 16 HC8 115 209
Chip 3
Chip 3 10300 4 8 3.7 4.9 16 HC8 95 169
Chip 3 10200 4 4 3.5 4.7 16 HC8 95 99
Chip 3 10100 4 4 3.5 4.5 8 HC8 95 49
Chip 9th Gen
Chip 9th Gen
모델 코어 스레드 클럭

(GHz)

L3 캐시

(MB)

소켓 TDP

(W)

MSRP

($)

기본 BO
Chip 9
Chip 9 9970 64 128 2.5 4.5 256 MC7 195 849
Chip 9 9900 12 24 3.7 4.9 64 HC7 115 559
Chip 7
Chip 7 9800 10 20 3.6 4.8 32 HC7 95 459
Chip 7 9700 8 16 3.6 4.8 32 HC7 95 399
Chip 5
Chip 5 9600 6 12 3.6 4.6 32 HC7 95 269
Chip 3
Chip 3 9100 4 8 3.6 4.6 16 HC7 75 149
Chip 8th Gen
Chip 8th Gen
모델 코어 스레드 클럭

(GHz)

L3

캐시 (MB)

소켓 TDP

(W)

MSRP

($)

기본 BO
Chip 9
Chip 9 8950 16 32 3.4 4.7 64 HC7 125 799
Chip 9 8900 12 24 3.6 4.8 64 HC7 125 599
Chip 7
Chip 7 8800 10 20 3.5 4.8 32 HC7 125 459
Chip 7 8700S 8 16 3.7 4.9 32 HC7 125 399
Chip 7 8700 8 16 3.7 4.6 32 HC7 125 399
Chip 5
Chip 5 8600 6 12 3.6 4.5 32 HC7 95 269
Chip 5 8500S 6 12 3.5 4.5 32 HC7 75 229
Chip 5 8500 6 12 3.5 4.4 32 HC7 75 229

→ 199 [10]

Chip 3
Chip 3 8300 4 8 3.6 4.3 16 HC7 75 129
Chip 3 8100 4 8 3.4 4.1 16 HC7 75 89

여담

각주

  1. ↑ Mir 9600
  2. ↑ Mir 9600 Riser
  3. ↑ H26시리즈 출시 한 달 동안 판매량에서 20%를 겨우 넘겼다.
  4. ↑ Flip6에는 하이난전자 최초로 우주파운드리의 AP가 들어간다.
  5. ↑ 물론 수율이 잘 안 나오는 것이지 불량은 아니다.
  6. ↑ 그때는 Mir9600이 완성되기 전이기도 했고 H26도 나오기 전이라 H25가 최신 플래그쉽인 상황에서 H24를 이기는 성능이 나온 것은 문제가 될 만했다.
  7. ↑ Super Extreme Edition Graphics Upgraded
  8. ↑ Extreme Edition Graphics Upgraded
  9. ↑ Extreme Edition Max
  10. ↑ 8500S가 $229에 출시됨에 따라 가격을 인하했다.