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노말버전과 Riser버전 두 가지로 출시되었다. Riser이 오버클럭한 것이나 수율이 좋게 나온 것만 추린 것이라고 생각할 수도 있다. 그런데 노말버전이 바닐라 H26<ref>H26시리즈 출시 한 달 동안 판매량에서 20%를 겨우 넘겼다.</ref>에만 쓰이는데 반해 Riser버전은 H26S, H26S+, 탭6 시리즈, 후에 나올 Fold6<ref>Flip6는 노말버전 탑재를 고려중이라는 루머가 있다.</ref>에도 들어갈 것을 생각하면 불딱보다 수율이 좋은 것이 압도적으로 많다는 소리가 되므로, '잘 나온 것이 Riser'이 아니라 '못 나온 것이 노말버전'이라 보는게 타당하다. | |||
======7 Series====== | ======7 Series====== | ||
2024년 10월 22일 (화) 02:48 판
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| 하이난 | |
|---|---|
| 계열사 | |
| 전자 | 하이난전자(반도체설계부문 · 하이난인텔리전스랩) | HNSC 파운드리 | 하이난디스플레이 | 하이난전기 | HALS(ALS) |
| 중공업 · 건설 | 하이난중공업 | 하이난건설(지은 · 에트왈 · 미앤(미리내시) · allim(쉼표) · 하이난건설 산업부문) |
| 운송 · 유통 | 하이난물산(디에이치엘) | HI PCS(하이택배) | 누리미(누리미마트) | 미당식품 | 커피블루 | 돈먹 | 블루베리케이터링 |
| 금융 | 하이난증권 | 하이난증권(스퀘어) |
| 바이오 | 하이난-아스클레피오스(파마슈티컬 · 지노믹 · 서지컬) |
| 기타 | 청산여자고등학교 |
| 청산도의 기업 | ||
| HNSC 디자이닝 | ||
 | ||
| 기업명 | 국문 | HNSC 디자이닝 주식회사 |
| 영문 | HNSC Designing Co., Ltd. | |
| 한자 | 海南半導體設計株式會社 | |
| 소속 광역단체 |  해강도
| |
| 설립일 | 2021년 10월 | |
| 소재지 | 본사 - 해강도 망원시 | |
| 업종 | 전기·전자공학 연구개발업 | |
| 증권 정보 | ||
| 상장시장 | 해강증권거래소 | |
| 종목코드 | HHNSD | |
하이난전자 HNSC 디자이닝 주식회사에 대한 문서.
역사
- 2022년 1월 4일 망원공장 F1~F4완공과 함께 설립
- 2021년 1월 20일'하이난 반도체 제조 사업부'에서 승격하여 하이난 홀딩스의 자회사인 '하이난반도체' 설립
- 2022년 1월 21일 하이난 전자의 반도체 설계 및 제조 관련 업무가 HNSC로 완전히 옮겨짐
- 2022년 5월 17일 하이난 홀딩스의 구조 대 개편으로 하이난전자-하이나의 합작 자회사가 됨
- 2023년 5월 2일 하이난홀딩스로부터 독립
- 2024년 8월 10일 사명 변경, 반도체제조부문 분리(HNSC 파운드리)
제품
메모리 반도체
주요 제품으로 램(PC용 램, 서버용 램 등), 저장장치(HDD, SSD, 외장 HDD 및 SSD, USB 등)가 있다.
제품
| 종류 | 제품명 | 출시시기 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 램 | HNDR4MG04JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG08JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG16JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
| 램 | HNDR4MG32JQ | 2021.12.26 | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG08ER | 2022.1.11 | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16ER | 2022.1.11 | 판매중 |
| 램 | HNDR5MG16XR | 2022.1.11 | 판매중 |
| SSD | HN Z Super(256GB) | 2022.7.25 | 단종 |
| SSD | HN Z Super(512GB) | 2022.7.26 | 판매중 |
| SSD | HN Z Super(1TB) | 2022.7.26 | 단종 |
| 램 | HNDR5MG32XQ | 2023.1.25 | 판매중 |
| SSD | HN MS850(1TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
| SSD | HN MS850(2TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
| SSD | HN MS850(4TB) | 2024.05.12 | 판매중 |
비메모리 반도체
주요 제품군으로 Mir 시리즈와 Chip 시리즈가 있다.
Mir 시리즈
Mir 시리즈
9 Series
| ||
| Mir 9600 Mobile Processor | ||
| 파트넘버 | MMP960-AB[1] | MMP960-AC[2] |
| 출시 | 2024.08.04 | |
| CPU | 1 × 하이난 Aerial Pearl 3 × 하이난 Aerial Coral 2 × 하이난 Aerial Coral 2 × 하이난 Aerial Sand | |
| 3.40GHz + 3.21GHz + 2.98GHz + 2.28GHz | 3.55GHz + 3.21GHz + 2.98GHz + 2.28GHz | |
| GPU | EYEVI P722(6코어) | |
| 970MHz | 1094MHz | |
| 명령어 세트 | ARMv9.2-A | |
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,800MHz 메모리 대역폭: 76.8GB/s | |
| NPU | 하이난전자 RAU Gen 1+ | |
| 생산공정 | HNSC ANH3(3nm) 다이 사이즈 : 128.97 mm² / 트랜지스터 개수 : - | |
| 내장 모뎀 | HNSCSCD T6 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션 | |
| 디스플레이 | 4K UHD 60Hz / WQHD+ 144Hz | |
| 저장소 | UFS 4.0 | |
| Wi-Fi | Wi-Fi 1/2/3/4/5/6(/6E)/7 | |
| 카메라 | 단일 200MP 듀얼 64+36MP 트리플 36MP 8K 30Hz / 4K 120Hz / 720p 960Hz | |
| GNSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC | |
| 블루투스 | 블루투스 5.4 | |
노말버전과 Riser버전 두 가지로 출시되었다. Riser이 오버클럭한 것이나 수율이 좋게 나온 것만 추린 것이라고 생각할 수도 있다. 그런데 노말버전이 바닐라 H26[3]에만 쓰이는데 반해 Riser버전은 H26S, H26S+, 탭6 시리즈, 후에 나올 Fold6[4]에도 들어갈 것을 생각하면 불딱보다 수율이 좋은 것이 압도적으로 많다는 소리가 되므로, '잘 나온 것이 Riser'이 아니라 '못 나온 것이 노말버전'이라 보는게 타당하다.
7 Series
| |
| Mir 7650 Mobile Processor | |
| 파트넘버 | MMP765 |
| 출시 | 2024.08.04 |
| CPU | 1 × 하이난 Aerial Pearl 2.80GHz 3 × 하이난 Aerial Coral 2.60GHz 4 × 하이난 Aerial Sand 1.90GHz |
| GPU | EYEVI P692 950MHz(3코어) |
| 명령어 세트 | ARMv9.2-A |
| 메모리 | 16-Bit 쿼드채널 LPDDR5X 4,200MHz 메모리 대역폭: 67.2 GB/s |
| NPU | 하이난전자 RAU Gen 1+ |
| 생산공정 | HNSC ANH3(3nm) 다이 사이즈 : 87.56 mm² / 트랜지스터 개수 : - |
| 내장 모뎀 | HNSCSCD T4 5G 모뎀 + RF One-Chip 솔루션 |
| 디스플레이 | WQHD+ 144Hz / 4K UHD 60Hz |
| 저장소 | UFS 3.1 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 1/2/3/4/5/6(/6E)/7 |
| 카메라 | 단일 200MP 듀얼 64+36MP 트리플 36MP 4K 60Hz / 1080p 240Hz |
| GNSS | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC |
| 블루투스 | 블루투스 5.4 |
5 Series
3 Series
~N5
스마트폰 및 태블릿 등에 탑제되는 AP이다.
| 제품명 | 출시년도 | CPU | GPU | 공정 | 기타 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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Mir 9500 | 2024 | Hainan Alcantara W90(x1) + Hainan Alcantara V68(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J47(x3) | EYEVI P710 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
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Mir 7500 | 2024 | Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) | EYEVI P690XE | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
 |
Mir 5500 | 2024 | Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) | EYEVI P670 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
 |
Mir 3500 | 2024 | Hainan Alcantara V55(x1) + Hainan Lux K34(x3) + Hainan Maya A90(x4) | EYEVI P480 | 4nm | 5G 지원 |
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Mir 1500 | 2024 | Hainan Alcantara V50(x1) + Hainan Lux K37(x3) + Hainan Maya A69(x4) | EYEVI P279+ | 4nm | 5G 지원 |
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Mir 3450 | 2023 | Hainan Alcantara V65(x1) + Hainan Lux K38(x3) + Hainan Maya A69(x4) | EYEVI P355 | 4nm | 5G 지원 |
 |
Mir 3400 | 2023 | Hainan Alcantara V50(x1) + Hainan Lux K35(x3) + Hainan Maya A66(x3) | EYEVI P333 | 4nm | 5G 지원 |
 |
Mir 2400 | 2023 | Hainan Lux K49(x1) + Hainan Lux K39(x2) + Hainan Maya A69(x3) | EYEVI P280 | 4nm | |
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Mir 9400 | 2023 | Hainan Alcantara W88(x1) + Hainan Alcantara V65(x2) + Hainan Lux J55(x2) + Hainan Lux J46(x3) | EYEVI P700 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
 |
Mir 7400 | 2023 | Hainan Alcantara V75(x2) + Hainan Lux J47(x6) | EYEVI P690 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
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Mir 5400 | 2023 | Hainan Alcantara V75(x1) + Hainan Lux K39(x3) + Hainan Lux J46(x4) | EYEVI P667 | 4nm | Real AI 유닛 탑재, 5G 지원 |
 |
Mir 3228 | 2023 | Quad Cores | EYEVI P260 | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 9235 | 2023 | Octa Cores | EYEVI P690SXEGU[5] | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 7230 | 2023 | Hexa Cores | EYEVI P672 | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 5230 | 2023 | Hexa Cores | EYEVI P650 | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 9230 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XEGU[6] | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 9230E | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XEM[7] | 5nm | |
 |
Mir 3220 | 2022 | Quad Cores | EYEVI P260 | 5nm | - |
 |
Mir A+ | 2022 | Single Cores | EYEVI P240 | 14nm | AVOD용 |
 |
Mir 7229 | 2022 | Hexa Cores | EYEVI P660 | 7nm | 5G 지원 |
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Mir 5229 | 2022 | Hexa Cores | EYEVI P480 | 7nm | - |
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Mir 5210G | 2022 | Quad Cores | Grande760 | 7nm | - |
 |
Mir A | 2022 | Single Core | EYEVI P120 | 14nm | AVOD용 |
 |
Mir 9225 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690XE | 5nm | 5G 지원 |
 |
Mir 9220 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P690 | 5nm | 5G 지원 |
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Mir 9210 | 2022 | Octa Cores | EYEVI P670 | 6nm | 5G 지원 |
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Mir 7215 | 2021 | Hexa Cores | Grande770 | 7nm | 5G 지원 |
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Mir 7210 | 2020 | Hexa Cores | EYEVI P480 | 7nm | - |
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Mir 5210 | 2020 | Quad Cores | EYEVI P450 | 7nm | - |
2020년 10월 이후의 제품들만 기재함.
Mir W
저전력 고효율에 중점을 둔 스마트워치용 AP이다.
- Mir W920
Mir가 사용된 곳들
| 기기명 | AP | 출시년도 | 기타 |
|---|---|---|---|
| HAINAN always H26S+ | Mir 9600 Riser | 2024 | - |
| HAINAN always H2S | Mir 9600 Riser | 2024 | - |
| HAINAN always H25 | Mir 9600 | 2024 | - |
| HAINAN always Fold4 | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always Flip4 | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always H25X | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always H25+ | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always H25 | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always Watch(44mm) | Mir W920 | 2024 | - |
| HAINAN always Watch(40mm) | Mir W920 | 2024 | - |
| HAINAN always Tab5X | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always Tab5+ | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always Tab5 | Mir 9500 | 2024 | - |
| HAINAN always Tab5 mini | Mir 9400 | 2024 | - |
| HAINAN always Tab Lite4 | Mir 3400 | 2024 | |
| HAINAN always H24 SE | Mir 9235 | 2023 | |
| HAINAN always Y44 Protect | Mir 2400 | 2023 | |
| HAINAN always Flip3 | Mir 9400 | 2023 | |
| HAINAN always Flex3 | Mir 9400 | 2023 | |
| HAINAN always Tab Lite4+ | Mir 5400 | 2023 | |
| HAINAN always Tab4X | Mir 9400 | 2023 | |
| HAINAN always Y64 | Mir 7400 | 2023 | |
| HAINAN always Y14 | Mir 3400 | 2023 | |
| HAINAN always Y94 | Mir 9400 | 2023 | |
| HAINAN always Y04 | Mir 2400 | 2023 | |
| HAINAN always Y44 | Mir 5230 | 2023 | 5G 비활성화 버전 탑재 |
| HAINAN always Y74 | Mir 7400 | 2023 | - |
| HAINAN always Y54 | Mir 5400 | 2023 | - |
| HAINAN always Y34 | Mir 5400 | 2023 | - |
| HAINAN always H24X | Mir 9400 | 2023 | - |
| HAINAN always H24+ | Mir 9400 | 2023 | - |
| HAINAN always H24 | Mir 9400 | 2023 | - |
| HAINAN always Tab4+ | Mir 9400 | 2023 | - |
| HAINAN always Tab4 | Mir 9400 | 2023 | - |
| HAINAN always Flex2 Shell | Mir 9235 | 2023 | - |
| HAINAN always Flex2 | Mir 9235 | 2023 | - |
| HAINAN always Y73 | Mir 7230 | 2023 | - |
| HAINAN always Y53 | Mir 5230 | 2023 | - |
| HAINAN always Y33 | Mir 5230 | 2023 | - |
| HAINAN always Tab3 | Mir 9230 | 2022 | - |
| HAINAN always H23X | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always H23+ | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always H23 | Mir 9230 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always Tab2 Lite | Mir 9225 | 2022 | - |
| HAINAN always Tab2 MINI | Mir 5229 | 2022 | - |
| HAINAN always Y12 | Mir 3220 | 2022 | - |
| HAINAN always flex | Mir 9225 | 2022 | - |
| HAINAN always Tab2 | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always Y72 | Mir 7229 | 2022 | - |
| HAINAN always Y52 | Mir 5229 | 2022 | - |
| HAINAN always Y32 | Mir 5210G | 2022 | - |
| EXR ER 1000 (201000호대) 특실 좌석 스크린 | Mir A | 2022 | - |
| HAINAN always H22r | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always H22+ | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always H22 | Mir 9220 | 2022 | - |
| HAINAN always Flex 5G | Mir 9210 | 2022 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재 |
| HAINAN always Y71 | Mir 7215 | 2021 | - |
| HAINAN always Y51 | Mir 7215 | 2021 | - |
| HAINAN always Y31 | Mir 5210 | 2021 | - |
| HAINAN always H21+ 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용 |
| HAINAN always H21 5G | Mir 9210 | 2021 | 일부 국가 5G 미지원 모델 탑재, 미국 및 홍콩판은 타사 칩셋 사용 |
2021년 이후의 제품들만 기재함.
Chip 시리즈
HNSC의 CPU 시리즈이다.
오랫동안 시리즈를 이어왔으나 8세대부터 시작된 성능 향상 부진과 설계 결함으로 인한 불량으로 판매량이 저조해 2024년 하이난반도체 경영 개선 과정에서 11세대를 끝으로 명맥이 끊어지게 되었다.
Chip 11th Gen
| Chip 11th Gen | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델명 | 소켓 | CPU | GPU
(GHz) |
PCle 버전 총 레인 수(사용가능) (MB) |
메인 메모리 컨트롤러 규격 (MHz) |
TDP cTDP (W) |
MSRP | |||
| 코어(스레드) | 동작 속도 프리시전 부스트 (GHz) |
L3 캐시 메모리 (MB) |
모델명 | 클럭 (MHz) | ||||||
| Chip MASTER 11980X | MC8 | 96(192) | 3.2(~5.1) | 32×8 | - | 2200 | PCle 5.0 92 |
DDR55200 (쿼드채널)1TB |
350 | $4999 |
| Chip 9 11950X | HC8 | 16(32) | 4.5(~5.7) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | PCle 5.0 28(24) |
DDR55200 (듀얼채널)128GB |
170 | $699 |
| Chip 9 11900 | 12(24) | 3.7(~5.4) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | 95 | $449 | |||
| Chip 7 11700 | 8(16) | 3.9(~5.3) | 32×2 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $349 | |||
| Chip 5 11600X | 6(12) | 4.7(~5.3) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 115 | 319 | |||
| Chip 5 11600 | 6(12) | 3.9(~5.2) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $249 | |||
| Chip 5 11500 | 6(12) | 3.7(~5.0) | 32×1 | EYEVI H440 | 2200 | 65 | $199 | |||
| Chip 3 11400G | 4(8) | 3.7(~5.0) | 32×1 | EYEVI X660 | 2600 | 105 | $169 | |||
Chip 10th Gen
| Chip 10th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3 캐시
(MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
| BC | OC | |||||||
| Chip MASTER | ||||||||
| Chip MASTER M109 | 256 | 512 | 2.4 | 3.4 | 512 | MC8 | 295 | 1999 |
| Chip MASTER M107 | 64 | 128 | 2.9 | 3.6 | 256 | MC8 | 205 | 899 |
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 10900 | 12 | 24 | 3.6 | 5.2 | 64 | HC8 | 145 | 599 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 10800 | 8 | 16 | 3.8 | 5.5 | 64 | HC8 | 145 | 479 |
| Chip 7 10700 | 8 | 16 | 3.9 | 5.3 | 64 | HC8 | 145 | 429 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 10600 | 6 | 12 | 3.9 | 5.2 | 32 | HC8 | 115 | 299 |
| Chip 5 10500 | 6 | 12 | 3.7 | 5.0 | 32 | HC8 | 115 | 249 |
| Chip 5 10400G | 6 | 12 | 3.6 | 5.0 | 16 | HC8 | 115 | 209 |
| Chip 3 | ||||||||
| Chip 3 10300 | 4 | 8 | 3.7 | 4.9 | 16 | HC8 | 95 | 169 |
| Chip 3 10200 | 4 | 4 | 3.5 | 4.7 | 16 | HC8 | 95 | 99 |
| Chip 3 10100 | 4 | 4 | 3.5 | 4.5 | 8 | HC8 | 95 | 49 |
Chip 9th Gen
| Chip 9th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3 캐시
(MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
| 기본 | BO | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 9970 | 64 | 128 | 2.5 | 4.5 | 256 | MC7 | 195 | 849 |
| Chip 9 9900 | 12 | 24 | 3.7 | 4.9 | 64 | HC7 | 115 | 559 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 9800 | 10 | 20 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 459 |
| Chip 7 9700 | 8 | 16 | 3.6 | 4.8 | 32 | HC7 | 95 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 9600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.6 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 3 | ||||||||
| Chip 3 9100 | 4 | 8 | 3.6 | 4.6 | 16 | HC7 | 75 | 149 |
Chip 8th Gen
| Chip 8th Gen | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 모델 | 코어 | 스레드 | 클럭
(GHz) |
L3
캐시 (MB) |
소켓 | TDP
(W) |
MSRP
($) | |
| 기본 | BO | |||||||
| Chip 9 | ||||||||
| Chip 9 8950 | 16 | 32 | 3.4 | 4.7 | 64 | HC7 | 125 | 799 |
| Chip 9 8900 | 12 | 24 | 3.6 | 4.8 | 64 | HC7 | 125 | 599 |
| Chip 7 | ||||||||
| Chip 7 8800 | 10 | 20 | 3.5 | 4.8 | 32 | HC7 | 125 | 459 |
| Chip 7 8700S | 8 | 16 | 3.7 | 4.9 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
| Chip 7 8700 | 8 | 16 | 3.7 | 4.6 | 32 | HC7 | 125 | 399 |
| Chip 5 | ||||||||
| Chip 5 8600 | 6 | 12 | 3.6 | 4.5 | 32 | HC7 | 95 | 269 |
| Chip 5 8500S | 6 | 12 | 3.5 | 4.5 | 32 | HC7 | 75 | 229 |
| Chip 5 8500 | 6 | 12 | 3.5 | 4.4 | 32 | HC7 | 75 | 229
→ 199 [8] |
| Chip 3 | ||||||||
| Chip 3 8300 | 4 | 8 | 3.6 | 4.3 | 16 | HC7 | 75 | 129 |
| Chip 3 8100 | 4 | 8 | 3.4 | 4.1 | 16 | HC7 | 75 | 89 |
여담
하이난반도체가 하이난전자에서 분리될 때 HNSC 파운드리와 따로 상장되었다. 이에 대해 파운드리는 잘했다고 평가받는 반면 반도체 설계 부문은 굳이 분리했어야 하냐는 평이 다수이다.