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*하이난반도체<ref>現 HNSC 디자이닝</ref> | |||
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*HNSC 디자이닝 | *HNSC 디자이닝 | ||
2024년 8월 10일 (토) 08:17 판
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| 펼치기하이난 |
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| 청산도의 기업 | ||
| HNSC 파운드리 | ||
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| 기업명 | 국문 | HNSC 파운드리 주식회사 |
| 영문 | HNSC Foundry Co., Ltd. | |
| 한자 | 海南半導體晶圓代工株式會社 | |
| 중국어 | 海南半导体硅代工股份公司 | |
| 소속 광역단체 |  염안도
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| 설립일 | 2024년 8월 10일 | |
| 소재지 | 본사 - 염안도 송주시 송천북로 | |
| 모회사 | 하이난전자 | |
| 업종 | 반도체 제조업 | |
하이난전자 반도체사업부문 파운드리사업부에 대한 문서.
역사
- 2024년 8월 10일 설립
생산 시설
제조 공정
14nm
7nm
6nm
5nm
4nm
- 하이난반도체[1]
3nm
- HNSC 디자이닝
- Mir 9600 Mobile Processor
- Mir 7650 Mobile Processor
2nm
2025년 양산을 목표로 한다.
1.6nm
여담
각주
- ↑ 現 HNSC 디자이닝